Найдено 60 товаров
2 ТБ, M.2 2280, SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 545/500 МБайт/с
2 ТБ, M.2 2280, SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 545/500 МБайт/с
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 3300/2900 МБайт/с, случайный доступ: 320000/280000 IOps
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 3300/2900 МБайт/с, случайный доступ: 320000/280000 IOps
480 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 520/450 MBps
480 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 520/450 MBps
128 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 500/400 MBps
128 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 500/400 MBps
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), контроллер Silicon Motion SM2262ENG, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/3000 МБайт/с, DRAM-буфер
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), контроллер Silicon Motion SM2262ENG, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/3000 МБайт/с, DRAM-буфер
1 ТБ, M.2, PCI Express 4.0 x4, последовательный доступ: 7200/5500 MBps, случайный доступ: 740000/740000 IOps
1 ТБ, M.2, PCI Express 4.0 x4, последовательный доступ: 7200/5500 MBps, случайный доступ: 740000/740000 IOps
M.2, PCI Express 3.0 x2 (NVMe), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 1800/660 MBps
M.2, PCI Express 3.0 x2 (NVMe), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 1800/660 MBps
500 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 3100/2100 MBps
500 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 3100/2100 MBps
1 ТБ, M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 4800/4600 MBps, случайный доступ: 400000/530000 IOps
1 ТБ, M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 4800/4600 MBps, случайный доступ: 400000/530000 IOps
M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2500/1950 MBps
M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2500/1950 MBps
960 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 530/475 MBps
960 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 530/475 MBps
500 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 3400/2000 MBps, случайный доступ: 150000/200000 IOps
500 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 3400/2000 MBps, случайный доступ: 150000/200000 IOps
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер TenaFe TC2200, SLC-кэш
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер TenaFe TC2200, SLC-кэш
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 7200/6800 МБайт/с, случайный доступ: 750000/750000 IOps
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 7200/6800 МБайт/с, случайный доступ: 750000/750000 IOps
M.2, SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND
M.2, SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND