Доставка по Минску 3 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2021 г. | 
| Технические характеристики | |
| Модельный ряд | Core i9 | 
| Тип поставки | OEM | 
| Охлаждение в комплекте | нет | 
| Кодовое название кристалла | Alder Lake | 
| Сокет | LGA1700 | 
| Количество ядер | 16 | 
| Количество производительных ядер | 8 | 
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | 
| Максимальное количество потоков | 24 | 
| Дополнительные характеристики ядер | 8x P-core + 8x E-coreМин. частота E-core - 2.40 ГГцМакс. частота E-core - 3.90 ГГцМин. частота P-core - 3.20 ГГцМакс. частота P-core - 5.20 ГГц | 
| Базовая тактовая частота | 3.2 ГГц | 
| Мин. частота энергоэффективных ядер | 2.4 ГГц | 
| Макс. частота энергоэффективных ядер | 3.9 ГГц | 
| Мин. частота производительных ядер | 3.2 ГГц | 
| Макс. частота производительных ядер | 5.1 ГГц | 
| Максимальная частота | 5.2 ГГц | 
| Кэш L2 | 14 МБ | 
| Кэш L3 | 30 МБ | 
| Поддержка памяти | DDR5, DDR4 | 
| Количество каналов памяти | 2 | 
| Макс. частота памяти без разгона | 4 800 МГц (DDR5; DDR4-3200) | 
| Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 5.0 | 
| Конфигурация контроллера PCIe | 1x16+4, 2x8+4до 20 каналов PCI Express | 
| Встроенная графика | Intel UHD Graphics 770 | 
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 241 Вт | 
| Техпроцесс | 10 нм | 
| Многопоточность ядра | есть | 
| Виртуализация Intel VT-x | есть | 
| Виртуализация Intel VT-d | есть | 
| Защищенная платформа Intel TXT | нет | 
Доставка по Минску 3 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
          2023 г, Raptor Lake-R, LGA1700, 20 ядер, 28 потоков, частота 5.6/3.4 ГГц, кэш 28 МБ + 33 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 125W
        
          2023 г, Raptor Lake-R, LGA1700, 20 ядер, 28 потоков, частота 5.6/3.4 ГГц, кэш 28 МБ + 33 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 125W
        
          2021 г, Alder Lake, LGA1700, 12 ядер, 20 потоков, частота 5/3.6 ГГц, кэш 12 МБ + 25 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 125W
        
          2021 г, Alder Lake, LGA1700, 12 ядер, 20 потоков, частота 5/3.6 ГГц, кэш 12 МБ + 25 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 125W
        
          2023 г, Raptor Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W
        
          2023 г, Raptor Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W
        
          2021 г, Alder Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/3.2 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 241W
        
          2021 г, Alder Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/3.2 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 241W