Доставка по Минску 6 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 8 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
Общая информация |
|
| Дата выхода на рынок | 2021 г. |
Технические характеристики |
|
| Модельный ряд | Core i9 |
| Тип поставки | BOX |
| Охлаждение в комплекте | нет |
| Кодовое название кристалла | Alder Lake |
| Сокет | LGA1700 |
| Количество ядер | 16 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 |
| Максимальное количество потоков | 24 |
| Дополнительные характеристики ядер | 8x P-core + 8x E-coreМин. частота E-core - 2.40 ГГцМакс. частота E-core - 3.90 ГГцМин. частота P-core - 3.20 ГГцМакс. частота P-core - 5.20 ГГц |
| Базовая тактовая частота | 3.2 ГГц |
| Мин. частота энергоэффективных ядер | 2.4 ГГц |
| Макс. частота энергоэффективных ядер | 3.9 ГГц |
| Мин. частота производительных ядер | 3.2 ГГц |
| Макс. частота производительных ядер | 5.1 ГГц |
| Максимальная частота | 5.2 ГГц |
| Кэш L2 | 14 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ |
| Поддержка памяти | DDR5, DDR4 |
| Количество каналов памяти | 2 |
| Макс. частота памяти без разгона | 4 800 МГц (DDR5; DDR4-3200) |
| Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 5.0 |
| Конфигурация контроллера PCIe | 1x16+4, 2x8+4до 20 каналов PCI Express |
| Встроенная графика | нет |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 241 Вт |
| Техпроцесс | 10 нм |
| Многопоточность ядра | есть |
| Виртуализация Intel VT-x | есть |
| Виртуализация Intel VT-d | есть |
| Защищенная платформа Intel TXT | нет |
Доставка по Минску 6 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 8 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
2021 г, Alder Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/3.2 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 241W
2021 г, Alder Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/3.2 ГГц, кэш 14 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 241W
2023 г, Raptor Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W
2023 г, Raptor Lake, LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 30 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W
2022 г, Alder Lake, LGA1700, 12 ядер, 20 потоков, частота 4.9/2.1 ГГц, кэш 12 МБ + 25 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR4/DDR5, TDP 65W
2022 г, Alder Lake, LGA1700, 12 ядер, 20 потоков, частота 4.9/2.1 ГГц, кэш 12 МБ + 25 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR4/DDR5, TDP 65W
2023 г, Raptor Lake, сокет LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 33 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W, OEM (без коробки, без кулера)
2023 г, Raptor Lake, сокет LGA1700, 16 ядер, 24 потока, частота 5.2/2.1 ГГц, кэш 24 МБ + 33 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR5/DDR4, TDP 65W, OEM (без коробки, без кулера)