Доставка по Минску 2 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 3 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
Общая информация |
|
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
Технические характеристики |
|
| Модельный ряд | Xeon |
| Тип поставки | OEM |
| Охлаждение в комплекте | нет |
| Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
| Сокет | LGA3647 |
| Количество ядер | 6 |
| Максимальное количество потоков | 6 |
| Базовая тактовая частота | 1.9 ГГц |
| Кэш L3 | 8.25 МБ |
| Поддержка памяти | DDR4 |
| Количество каналов памяти | 6 |
| Макс. частота памяти без разгона | 2 133 МГц |
| Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 3.0 |
| Встроенная графика | нет |
| Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 85 Вт |
| Техпроцесс | 14 нм |
| Многопоточность ядра | нет |
| ИИ-ускоритель (NPU) | нет |
| Виртуализация Intel VT-x | есть |
| Виртуализация Intel VT-d | есть |
Доставка по Минску 2 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 3 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
Cascade Lake, LGA3647, 12 ядер, частота 3.2/2.2 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W
Cascade Lake, LGA3647, 12 ядер, частота 3.2/2.2 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W