Доставка по Минску в течение дня, 5,00 руб.
Доставка по Беларуси 2 дня, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Другие модификации товара:
512 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND
2 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND
Изготовитель: Тим Груп ИНК. Тайвань, 3Ф, 166-й, 1-й Цзянь РД., Чжунхэ Н., Нью-Тайбэй 23511
Основные |
|
| Объём | 1 ТБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Ресурс записи | 600 TBW |
Технические характеристики |
|
| Аппаратное шифрование | нет |
| Скорость последовательного чтения | 2 100 МБ/с |
| Скорость последовательной записи | 1 700 МБ/с |
| Средняя скорость случайного чтения | 220 000 IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 200 000 IOps |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000 ч |
| Толщина | 3.8 мм |
| Охлаждение | нет |
| Подсветка | нет |
Комплектация |
|
| Вариант поставки | розничная |
Доставка по Минску в течение дня, 5,00 руб.
Доставка по Беларуси 2 дня, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
1 ТБ, 2.5", SATA 3.0, контроллер Samsung MKX, микросхемы 3D QLC NAND, последовательный доступ: 560/530 МБайт/с, случайный доступ: 98000/88000 IOps, DRAM-буфер
1 ТБ, 2.5", SATA 3.0, контроллер Samsung MKX, микросхемы 3D QLC NAND, последовательный доступ: 560/530 МБайт/с, случайный доступ: 98000/88000 IOps, DRAM-буфер
M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe), контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2100/1500 MBps
M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe), контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2100/1500 MBps
M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2500/2100 MBps
M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2500/2100 MBps
M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.3c), контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 6400/2700 MBps, случайный доступ: 500000/600000 IOps
M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.3c), контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 6400/2700 MBps, случайный доступ: 500000/600000 IOps