Доставка по Минску 3 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Другие модификации товара:
Изготовитель: Самсунг Электроникс Компани, ЛТД. Мэтан-донг 129, Самсунг-ро, Енгтонг-гу, Сувон, Кенги-до, 443-742, Республика Корея
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2023 г. | 
| Основные | |
| Объём | 2 ТБ | 
| Форм-фактор | M.2 | 
| Интерфейс | PCI Express 4.0 x4 (NVMe 2.0) | 
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND | 
| Размеры устройств M.2 | 2280 | 
| Ресурс записи | 1200 TBW | 
| Технические характеристики | |
| Кэш | DRAM-буфер | 
| Объем DRAM-буфера | 2048 МБ | 
| Аппаратное шифрование | AES 256bit | 
| Скорость последовательного чтения | 7 450 Мбайт/с | 
| Скорость последовательной записи | 6 900 Мбайт/с | 
| Средняя скорость случайного чтения | 1 400 000 IOps | 
| Средняя скорость случайной записи | 1 550 000 IOps | 
| Энергопотребление (чтение/запись) | 5.5 Вт (режим Burst 8.5 Вт) | 
| Энергопотребление (ожидание) | 0.05 Вт | 
| Время наработки на отказ (МТBF) | 1 500 000 ч | 
| Толщина | 8.2 мм (с радиатором) | 
| Охлаждение | есть | 
| Подсветка | нет | 
| Совместимость с PS5 | есть | 
| Комплектация | |
| Вариант поставки | розничная | 
| Комплект поставки | ПО Samsung Magician для управления SSD | 
| Адаптер 3.5" | нет | 
Доставка по Минску 3 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
          2.5", SATA 3.0, микросхемы MLC, последовательный доступ: 540/520 MBps, случайный доступ: 97000/29000 IOps
        
          2.5", SATA 3.0, микросхемы MLC, последовательный доступ: 540/520 MBps, случайный доступ: 97000/29000 IOps
        
          1.92 ТБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/530 МБайт/с, случайный доступ: 94000/78000 IOps
        
          1.92 ТБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/530 МБайт/с, случайный доступ: 94000/78000 IOps
        
          960 ГБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 5000/1400 МБайт/с, случайный доступ: 520000/82000 IOps
        
          960 ГБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 5000/1400 МБайт/с, случайный доступ: 520000/82000 IOps
        
          2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4, контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7000/5100 МБайт/с, случайный доступ: 1000000/1000000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5
        
          2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4, контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7000/5100 МБайт/с, случайный доступ: 1000000/1000000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5