Доставка по Минску 8 дней, 6,00 руб.
Доставка по Беларуси 10 дней, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Другие модификации товара:
Изготовитель: Самсунг Электроникс Компани, ЛТД. Мэтан-донг 129, Самсунг-ро, Енгтонг-гу, Сувон, Кенги-до, 443-742, Республика Корея
Общая информация |
|
Дата выхода на рынок | 2021 г. |
Основные |
|
Объём | 500 ГБ |
Форм-фактор | M.2 |
Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4) |
Тип микросхем Flash | 3D MLC NAND |
Контроллер | Samsung Pablo |
Размеры устройств M.2 | 2280 |
Ресурс записи | 300 TBW |
Технические характеристики |
|
Аппаратное шифрование | AES 256bit |
Скорость последовательного чтения | 3 100 МБ/с |
Скорость последовательной записи | 2 600 МБ/с |
Средняя скорость случайного чтения | 400 000 IOps |
Средняя скорость случайной записи | 470 000 IOps |
Энергопотребление (чтение/запись) | 5.9 Вт |
Энергопотребление (ожидание) | 0.045 Вт |
Время наработки на отказ (МТBF) | 1 500 000 ч |
Толщина | 2.38 мм |
Охлаждение | нет |
Подсветка | нет |
Комплектация |
|
Адаптер 3.5" | нет |
Доставка по Минску 8 дней, 6,00 руб.
Доставка по Беларуси 10 дней, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер Realtek RTS5766DL, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2400/1800 MBps, случайный доступ: 180000/150000 IOps
1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер Realtek RTS5766DL, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2400/1800 MBps, случайный доступ: 180000/150000 IOps
1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/3000 MBps, случайный доступ: 670000/670000 IOps
1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/3000 MBps, случайный доступ: 670000/670000 IOps
2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/530 MBps
2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/530 MBps
1 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4, последовательный доступ: 2000/1600 МБайт/с
1 ТБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4, последовательный доступ: 2000/1600 МБайт/с