Доставка по Минску 3 дня, 6,00 руб.
Доставка по Беларуси 4 дня, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Другие модификации товара:
                                      
                      
                                                      2 ТБ, 2.5", SATA 3.0, контроллер Silicon Motion SM2259, микросхемы 3D TLC NAND
                                                 
                                      
                      
                                                      256 ГБ, 2.5", SATA 3.0, контроллер Silicon Motion SM2259, микросхемы 3D TLC NAND
                                                 
                                      
                      
                                                      1 ТБ, 2.5", SATA 3.0, контроллер Silicon Motion SM2259, микросхемы 3D TLC NAND
                                                 
                                
Изготовитель: Кингстон Технолоджи Компани, ИНК. 17600 Ньюхоуп Стрит, Фаунтэйн Вэли, Калифорния 92708, США
| Общая информация | |
| Дата выхода на рынок | 2019 г. | 
| Основные | |
| Объём | 512 ГБ | 
| Форм-фактор | 2.5" | 
| Интерфейс | SATA 3.0 | 
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND | 
| Контроллер | Silicon Motion SM2259 | 
| Технические характеристики | |
| Аппаратное шифрование | AES 256bit | 
| Скорость последовательного чтения | 550 МБ/с | 
| Скорость последовательной записи | 520 МБ/с | 
| Средняя скорость случайного чтения | 90 000 IOps | 
| Средняя скорость случайной записи | 80 000 IOps | 
| Энергопотребление (чтение/запись) | 3.2 Вт | 
| Энергопотребление (ожидание) | 0.06 Вт | 
| Время наработки на отказ (МТBF) | 1 000 000 ч | 
| Ресурс записи | 300 TBW | 
| Толщина | 7 мм | 
| Охлаждение | нет | 
| Подсветка | нет | 
| Комплектация | |
| Комплект поставки | отдельный накопитель | 
| Адаптер 3.5" | нет | 
Доставка по Минску 3 дня, 6,00 руб.
Доставка по Беларуси 4 дня, от 10,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
          M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.3c), контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 6400/2700 MBps, случайный доступ: 500000/600000 IOps
        
          M.2, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.3c), контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 6400/2700 MBps, случайный доступ: 500000/600000 IOps
        
          M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe), контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2100/1500 MBps
        
          M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe), контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2100/1500 MBps
        
          1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 2100/1700 МБайт/с, случайный доступ: 530000/420000 IOps
        
          1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), последовательный доступ: 2100/1700 МБайт/с, случайный доступ: 530000/420000 IOps
        
          2.5", SATA 3.0, контроллер Samsung MGX, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 560/530 MBps, случайный доступ: 98000/88000 IOps
        
          2.5", SATA 3.0, контроллер Samsung MGX, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 560/530 MBps, случайный доступ: 98000/88000 IOps