Доставка по Минску 8 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 10 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
Общая информация |
|
Дата выхода на рынок | 2020 г. |
Технические характеристики |
|
Модельный ряд | Xeon |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | нет |
Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
Сокет | LGA3647 |
Количество ядер | 20 |
Максимальное количество потоков | 40 |
Базовая тактовая частота | 3.1 ГГц |
Максимальная частота | 4.1 ГГц (Turbo Boost) |
Кэш L3 | 35.75 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 6 |
Макс. частота памяти | 2 933 МГц |
Встроенный контроллер PCI Express | (PCIe 4.0, макс. 48 линий) |
Встроенная графика | нет |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 205 Вт |
Техпроцесс | 14 нм |
Многопоточность ядра | есть |
Виртуализация Intel VT-x | есть |
Виртуализация Intel VT-d | есть |
Защищенная платформа Intel TXT | есть |
Доставка по Минску 8 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 10 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, частота 3.9/2.9 ГГц, кэш 38.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 205W
Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, частота 3.9/2.9 ГГц, кэш 38.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 205W
Cascade Lake, LGA3647, 16 ядер, частота 4.1/3.4 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 205W
Cascade Lake, LGA3647, 16 ядер, частота 4.1/3.4 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 205W
Cascade Lake, LGA3647, 28 ядер, частота 4/2.2 ГГц, кэш 38.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
Cascade Lake, LGA3647, 28 ядер, частота 4/2.2 ГГц, кэш 38.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
2020 г, Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, 48 потоков, частота 4/2.2 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 150W
2020 г, Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, 48 потоков, частота 4/2.2 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 150W