Доставка по Минску 2 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
Общая информация |
|
Дата выхода на рынок | 2021 г. |
Технические характеристики |
|
Модельный ряд | Xeon E |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | нет |
Кодовое название кристалла | Rocket Lake |
Сокет | LGA1200 |
Количество ядер | 8 |
Максимальное количество потоков | 16 |
Базовая тактовая частота | 3.2 ГГц |
Максимальная частота | 5.1 ГГц |
Кэш L3 | 16 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 2 |
Макс. частота памяти без разгона | 3 200 МГц |
Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 4.0 |
Встроенная графика | Intel UHD Graphics P750 |
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 95 Вт |
Техпроцесс | 14 нм |
Многопоточность ядра | есть |
ИИ-ускоритель (NPU) | нет |
Виртуализация Intel VT-x | есть |
Виртуализация Intel VT-d | есть |
Доставка по Минску 2 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 4 дня, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
2020 г, Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, 48 потоков, частота 4/2.4 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
2020 г, Cascade Lake, LGA3647, 24 ядра, 48 потоков, частота 4/2.4 ГГц, кэш 35.75 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
SP3, 32 ядра, частота 3.7/2.8 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W
SP3, 32 ядра, частота 3.7/2.8 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W
Milan, SP3, 56 ядер, частота 3.5/2 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 12 нм, TDP 240W
Milan, SP3, 56 ядер, частота 3.5/2 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 12 нм, TDP 240W
2019 г, Cascade Lake, LGA2066, 14 ядер, 28 потоков, частота 4.8/3.3 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
2019 г, Cascade Lake, LGA2066, 14 ядер, 28 потоков, частота 4.8/3.3 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W