Доставка по Минску 6 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 8 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Интел Корпорейшн. 2200 Мишн Колледж, Бульвар Санта Клара, Калифорния 95054, США
Общая информация |
|
| Дата выхода на рынок | 2019 г. |
Технические характеристики |
|
| Модельный ряд | Xeon |
| Боксовая версия | нет |
| Кодовое название кристалла | Cascade Lake |
| Сокет | LGA3647 |
| Количество ядер | 10 |
| Максимальное количество потоков | 20 |
| Тактовая частота | 2.5 ГГц |
| Максимальная Turbo-частота | 3.4 ГГц |
| Кэш L3 | 13.75 МБ |
| Поддержка памяти | DDR4 |
| Количество каналов памяти | 6 |
| Макс. частота памяти | 2 666 МГц |
| Встроенный контроллер PCI Express | (макс. 48 линий) |
| Встроенная графика | нет |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 85 Вт |
| Толщина транзистора | 14 нм |
| Многопоточность ядра | есть |
| Виртуализация Intel VT-x | есть |
| Виртуализация Intel VT-d | есть |
Доставка по Минску 6 дней, бесплатная
Доставка по Беларуси 8 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
Skylake, LGA3647, 20 ядер, частота 3.7/2 ГГц, кэш 27.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 125W
Skylake, LGA3647, 20 ядер, частота 3.7/2 ГГц, кэш 27.5 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 125W
2019 г, Cascade Lake, LGA3647, 4 ядра, 8 потоков, частота 3.9/3.8 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 105W
2019 г, Cascade Lake, LGA3647, 4 ядра, 8 потоков, частота 3.9/3.8 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 105W
Cascade Lake, LGA3647, 12 ядер, частота 3.2/2.2 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W
Cascade Lake, LGA3647, 12 ядер, частота 3.2/2.2 ГГц, кэш 17 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 85W
2019 г, Cascade Lake, LGA3647, 18 ядер, 36 потоков, частота 3.9/2.6 ГГц, кэш 24.75 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 150W
2019 г, Cascade Lake, LGA3647, 18 ядер, 36 потоков, частота 3.9/2.6 ГГц, кэш 24.75 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 150W