Доставка по Минску 4 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 5 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
Изготовитель: Эдвансед Микро Девайсес, ИНК. США, Саннивейл, Калифорния 94088-3453, 1 АМД место на П. О. Боx 3453
Общая информация |
|
Дата выхода на рынок | 2019 г. |
Технические характеристики |
|
Модельный ряд | Epyc 7002 |
Тип поставки | OEM |
Охлаждение в комплекте | нет |
Кодовое название кристалла | Rome |
Сокет | SP3 |
Количество ядер | 32 |
Максимальное количество потоков | 64 |
Базовая тактовая частота | 2.5 ГГц |
Максимальная частота | 3.35 ГГц |
Кэш L3 | 128 МБ |
Поддержка памяти | DDR4 |
Количество каналов памяти | 8 |
Макс. частота памяти без разгона | 3 200 МГц |
Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 4.0 |
Встроенная графика | нет |
Расчетная тепловая мощность (TDP) | 180 Вт |
Техпроцесс | 7 нм |
Многопоточность ядра | есть |
Доставка по Минску 4 дня, бесплатная
Доставка по Беларуси 5 дней, от 15,00 руб.
(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)
С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"
Cascade Lake, LGA3647, 8 ядер, частота 4/3.2 ГГц, кэш 11 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 130W
Cascade Lake, LGA3647, 8 ядер, частота 4/3.2 ГГц, кэш 11 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 130W
2021 г, Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, 16 потоков, частота 5.1/3.2 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 95W
2021 г, Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, 16 потоков, частота 5.1/3.2 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 95W
2021 г, Ice Lake, LGA4189, 12 ядер, 24 потока, частота 3.6/3 ГГц, кэш 18 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR4, TDP 150W
2021 г, Ice Lake, LGA4189, 12 ядер, 24 потока, частота 3.6/3 ГГц, кэш 18 МБ, техпроцесс 10 нм, поддержка DDR4, TDP 150W
2022 г, Raphael, AM5, 16 ядер, 32 потока, частота 5.7/4.5 ГГц, кэш 16 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, поддержка DDR5, TDP 170W
2022 г, Raphael, AM5, 16 ядер, 32 потока, частота 5.7/4.5 ГГц, кэш 16 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, поддержка DDR5, TDP 170W